4月15日，為蘋果、AMD等眾多廠商代工芯片、全球第一大的芯片代工廠臺(tái)積電發(fā)布了一季度的財(cái)報(bào)，營(yíng)收達(dá)到了預(yù)期并創(chuàng)下新高，凈利潤(rùn)接近50億美元，同比增長(zhǎng)明顯。
然而在財(cái)報(bào)各種超預(yù)期的同時(shí)，臺(tái)積電這段時(shí)間卻過(guò)得很“煎熬”，就在昨天，臺(tái)積電晶圓廠因意外斷電已損失十億新臺(tái)幣，而在不久前，臺(tái)積電也因工業(yè)用水的缺乏而導(dǎo)致生產(chǎn)成本大幅上升。
更加值得關(guān)注的是，本周一白宮召集包括臺(tái)積電在內(nèi)的國(guó)際芯片大牌廠商開(kāi)了芯片峰會(huì)，“聽(tīng)取如何解決全球半導(dǎo)體不足問(wèn)題的意見(jiàn)”，并計(jì)劃在2萬(wàn)億美元的基礎(chǔ)設(shè)施投資中撥出500億美元用來(lái)投資芯片。一時(shí)間，臺(tái)積電站上風(fēng)口浪尖——臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音此前表示，臺(tái)積電有信心完成在美亞利桑那州鳳凰城將興建的5nm晶圓廠計(jì)劃，這也將是美國(guó)史上最大的國(guó)外直接投資案之一。
爭(zhēng)議聲中，臺(tái)積電面對(duì)的到底是千載難逢的機(jī)遇，還是冰火一線的考驗(yàn)？在全球缺芯的大背景與大周期下，臺(tái)積電站到了聚光燈下。
臺(tái)積電第一季度營(yíng)收和凈利潤(rùn)均超出了分析師的預(yù)期，利潤(rùn)同比環(huán)比也都有明顯增加——這自然是意料當(dāng)中的事。
財(cái)報(bào)顯示，臺(tái)積電一季度營(yíng)收3624.1億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)0.2%，同比增長(zhǎng)16.7%，凈利潤(rùn)1396.9億新臺(tái)幣，每股盈利5.39新臺(tái)幣，同比均增19.4%，毛利率52.4%，凈利率38.6%。
由于從去年下半年開(kāi)始的全球芯片緊缺，臺(tái)積電的訂單量大漲，帶動(dòng)了其業(yè)績(jī)水漲船高。不過(guò)臺(tái)積電第一季度的毛利率有所下降，對(duì)此，其表示主要是利用率相對(duì)較低以及匯率等原因。
業(yè)務(wù)方面，一季度，臺(tái)積電5nm制程出貨量占晶圓銷售金額的14%，7nm制程出貨量占35%。整體而言,先進(jìn)制程（包含7nm在內(nèi)的更先進(jìn)技術(shù)）占全季晶圓總營(yíng)收的49%。
從去年來(lái)看，2020年5nm制程收入占比為8%、7nm占比為33%、16nm占比達(dá)17%，而在2019年7nm占比27%、10nm占比3%、16nm占比20%。這意味著臺(tái)積電先進(jìn)制程工藝的產(chǎn)能有明顯提升。
而事實(shí)上，制程占比透露著芯片下游手機(jī)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)程——比如在2020年下半年，由于蘋果轉(zhuǎn)向5nm工藝，芯片制造商AMD將成臺(tái)積電7nm第一大客戶。同樣在2020年下半年，高通的5nm訂單也大量涌來(lái)。
臺(tái)積電也將繼續(xù)向更先進(jìn)的制程推進(jìn)。在臺(tái)積電(南京)有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在2020世界半導(dǎo)體大會(huì)上表示，其3納米產(chǎn)品將在2021年面世，并將于2022年進(jìn)入大批量生產(chǎn)。
從各大平臺(tái)應(yīng)用來(lái)看，從去年四季度開(kāi)始，來(lái)自智能手機(jī)和其他產(chǎn)品的營(yíng)收分別下降了11%和13%，高性能計(jì)算機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和消費(fèi)電子占總營(yíng)收比則分別增長(zhǎng)了14%、10%、31%和11%。到了今年一季度，臺(tái)積電增長(zhǎng)主要來(lái)自智能手機(jī)和高性能計(jì)算機(jī)，分別占總營(yíng)收的45%和35%。
臺(tái)積電發(fā)言人黃仁昭副總經(jīng)理稱：“臺(tái)積電公司第一季的營(yíng)收受惠于高效能運(yùn)算相關(guān)應(yīng)用的需求，以及智能手機(jī)的季節(jié)性影響略為和緩等因素?！?/span>
目前，臺(tái)積電的大客戶主要為蘋果、高通、AMD、英偉達(dá)、英特爾等，其來(lái)自北美客戶的收入占總營(yíng)收的67%，而來(lái)自亞太地區(qū)、EMEA(歐洲、中東和非洲)地區(qū)、中國(guó)和日本的收入分別占總營(yíng)收的17%、6%、6%和4%。
在芯片禁令之前，華為一直是臺(tái)積電的第二大客戶，也是唯一一個(gè)能與蘋果分享5nm初期產(chǎn)能的廠商。據(jù)臺(tái)積電數(shù)據(jù)顯示，2019年，華為對(duì)臺(tái)積電營(yíng)收的貢獻(xiàn)達(dá)到了14%、2020年則降到了12%。
失去了華為這部分訂單，并沒(méi)有使臺(tái)積電有產(chǎn)能上的空缺。華為的老對(duì)手小米、OPPO、VIVO等國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的5nm、7nm芯片大部分都來(lái)自高通驍龍系列和聯(lián)發(fā)科天璣系列。不過(guò)，由于三星5nm工藝的翻車，高通和聯(lián)發(fā)科仍需要依靠臺(tái)積電來(lái)完成訂單。
缺芯潮下，臺(tái)積電的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃格外引外界關(guān)注。
缺芯潮最早從汽車產(chǎn)業(yè)開(kāi)始。從2020年12月大眾宣稱半導(dǎo)體短缺，到今年上半年蔚來(lái)、福特、本田等新老車企先后表示因芯片短缺需暫停部分工廠生產(chǎn)，汽車領(lǐng)域的芯片缺貨問(wèn)題似乎愈演愈烈。緊接著芯片缺貨潮蔓延至手機(jī)等消費(fèi)電子行業(yè)。今年2月小米副總裁盧偉冰在其微博中寫道——“今年芯片太缺了，不是缺，是極缺?！?/span>
在芯片訂單飛速發(fā)往臺(tái)積電等晶圓代工廠時(shí)，臺(tái)積電卻在近期表示市場(chǎng)或許沒(méi)有那么缺芯。
先是4月1日，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音表示當(dāng)下的產(chǎn)能短缺，是因?yàn)樾酒?yīng)鏈及市占率的變化和不確定性，造成相當(dāng)多種芯片供不應(yīng)求。車企緊缺的28nm產(chǎn)能，全球的供應(yīng)量其實(shí)要高于需求量，因?yàn)橐咔殚g車企的誤判才導(dǎo)致市場(chǎng)生產(chǎn)銜接不順，當(dāng)不確定性及市占率改變的時(shí)候，一定會(huì)有超額訂購(gòu)情況。
緊接著，在今年第一季度的業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上，臺(tái)積電CEO魏哲家表示，目前公司的客戶正在遭遇橫跨整個(gè)行業(yè)的產(chǎn)能短缺問(wèn)題，主要由長(zhǎng)期需求增長(zhǎng)和短期供應(yīng)鏈?zhǔn)Ш夤餐l(fā)。在談?wù)撈囆酒┙o時(shí)也表示，預(yù)計(jì)臺(tái)積電用戶的短缺情況將在下一季度大大改善，臺(tái)積電預(yù)估此次缺芯潮可能會(huì)持續(xù)到2022年。
不過(guò)，從實(shí)際行動(dòng)上，臺(tái)積電表現(xiàn)得有些心口不一。
臺(tái)積電此前表示，未來(lái)三年將投資1000億美元，擴(kuò)大半導(dǎo)體制造和新技術(shù)的研發(fā)能力，并將2021年的資本支出從200多億美元提升至300億美元。其中，僅在美國(guó)即將開(kāi)建的晶圓廠的投資就有120億美元左右。
臺(tái)積電CEO魏哲家曾表示，為了應(yīng)對(duì)芯片短缺問(wèn)題，臺(tái)積電過(guò)去一年的產(chǎn)能利用率一直超過(guò)100%。目前，全球先進(jìn)芯片正處于供不應(yīng)求的局面汽車、手機(jī)等行業(yè)均面臨芯片短缺。從今年第一季度財(cái)報(bào)上來(lái)看，臺(tái)積電在資本支出上花費(fèi)的金額在繼續(xù)提升，用來(lái)購(gòu)買光刻機(jī)等芯片生產(chǎn)設(shè)備，擴(kuò)大生產(chǎn)量。
財(cái)報(bào)顯示，今年第一季度，臺(tái)積電的資本開(kāi)支為88.4億美元，環(huán)比暴漲180%，導(dǎo)致自由現(xiàn)金流轉(zhuǎn)負(fù)。臺(tái)積電CFO黃仁昭表示在2021財(cái)年計(jì)劃的300億美元資本投入中，其中約80%將用于3、5、7nm制程的先進(jìn)工藝。
擴(kuò)大產(chǎn)能對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō)不是一個(gè)簡(jiǎn)單的決策，誰(shuí)也難以保證擴(kuò)張后的產(chǎn)能釋放，雖然歷史中的臺(tái)積電都賭對(duì)了。
有意思的是，在臺(tái)積電做出擴(kuò)張的同時(shí)，三星電子也宣布，未來(lái)十年內(nèi)將投資1000億美元，做大半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，英特爾也在開(kāi)放其工廠代工業(yè)務(wù)，并計(jì)劃新建兩所晶圓廠。
中芯國(guó)際則在2020年財(cái)報(bào)中明確表示，公司的產(chǎn)能在2021年將持續(xù)滿載，并將投入43億美元用于成熟工藝的投產(chǎn)。主要用于生產(chǎn)28nm及以上成熟工藝制程晶圓，該工廠計(jì)劃將在2022年投入使用。
TrendForce集邦咨詢研究顯示，2021年部分廠商將陸續(xù)擴(kuò)增新產(chǎn)能，預(yù)期今年整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將以945億美元再次創(chuàng)下歷史新高。或許，全球芯片大躍進(jìn)時(shí)代已然來(lái)臨。
復(fù)盤全球科技龍頭臺(tái)積電二十年成長(zhǎng)，每一輪資本開(kāi)支大幅上調(diào)后均有 2～3 年的顯著高增長(zhǎng)，在此次芯片缺貨潮的東風(fēng)下，臺(tái)積電繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)量，但其是否能如過(guò)去一般迎來(lái)又一輪增長(zhǎng)，還需時(shí)日驗(yàn)證。
English
繁體