在物聯(lián)網(wǎng)、毫米波、硅光子、人工智能、汽車電子等技術(shù)的推動下，國家大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國半導(dǎo)體行業(yè)正迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇。而這些新技術(shù)在攻堅突破的同時，整個行業(yè)也努力研發(fā)更高性能、更小尺寸、更低成本等要求的芯片，這些無一不讓整個產(chǎn)業(yè)面臨著更嚴(yán)峻的技術(shù)和市場，產(chǎn)業(yè)人才也需和業(yè)界良好對接。芯片作為半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵零部件，其測試性能值得深入探討。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為電子元器件產(chǎn)業(yè)中最重要的組成部分，根據(jù)不同的產(chǎn)品分類主要包括分立器 件、集成電路、其他器件等。其中：分離器件可進(jìn)一步分為二極管、三極管、晶閘管、晶體 管等，集成電路可進(jìn)一步分為模擬電路、微處理器、邏輯集成電路、存儲器等。
半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心，普遍應(yīng)用于計算機(jī)、通信、消費電子、汽車、工業(yè)/醫(yī)療、 軍事/政府等核心領(lǐng)域。根據(jù) Semi 數(shù)據(jù)披露，半導(dǎo)體主要由四個組成部分組成：集成電路(約 占 81%)，光電器件(約占 10%)，分立器件(約占 6%)，傳感器(約占 3%)，因此通常將半導(dǎo)體 和集成電路等價。集成電路按照產(chǎn)品種類又主要分為四大類：微處理器(約占 18%)，存儲器(約 占 23%)，邏輯器件(約占 27%)，模擬器件(約占 13%)。按照產(chǎn)業(yè)鏈分類，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分為上游支撐產(chǎn)業(yè)鏈、中游核心產(chǎn)業(yè)鏈以及下游需求產(chǎn)業(yè) 鏈。半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)鏈提供材料、設(shè)備、潔凈工程等，核心產(chǎn)業(yè)鏈完成半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計、 制造和封裝測試，需求產(chǎn)業(yè)鏈包括計算機(jī)、通信、消費電子、汽車、工業(yè)/醫(yī)療、軍事/政府 等領(lǐng)域。
目前全球半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)形成龐大的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，產(chǎn)業(yè)逐步成熟，尋找全球半導(dǎo)體新經(jīng)濟(jì)增長點成為行業(yè)重要議題。我們認(rèn)為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，有望成為推動半導(dǎo)體行業(yè)實現(xiàn)跨周期成長的全新動力。
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